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Beschreibung
Speicher, Mikroprozessoren, Opto-, MEMS- und NEMS-Bauteile zusammen mit den passiven Komponenten sind das Hauptthema des Buches. Praktische Methoden zur Untersuchung der Zuverlässigkeit sind ergänzt durch umfangreiche Tabellen und veranschaulicht durch zahlreiche Diagramme. Damit erhält der Leser präzise, praxisnah und umfassend sämtliche Zuverlässigkeitsaspekte einfacher und komplexer elektronischer Bauelemente - von der Fehlerphysik über die Prüffeldpraxis und Ausfallmechanismen bis zur Qualitätsüberwachung.
Fehlerphysik, Ausfallmechanismen, Prüffeldpraxis, Qualitätsüberwachung
Details
| Verlag | Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH |
| Ersterscheinung | 25. Januar 2020 |
| Maße | 24 cm x 16.8 cm |
| Gewicht | 1428 Gramm |
| Format | Hardcover |
| ISBN-13 | 9783658221775 |
| Seiten | 639 |
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