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Beschreibung
Ausgehend von den beim Schwei~en auftretenden
Temperaturfeldern werden Gef}ge{nderungen, Eigenspannungen
und Verzug dargestellt, die zugeh|rigen Berechnungs- und
Me~verfahren erl{utert, die Ma~nahmen zur Verminderung der
Eigenspannungen und des Verzuges er|rtert und die
Festigkeitsauswirkungen betrachtet.
Temperaturfeld, Eigenspannungen, Verzug
Details
| Verlag | Springer Berlin |
| Ersterscheinung | 05. Juli 1988 |
| Maße | 24.4 cm x 17 cm |
| Gewicht | 502 Gramm |
| Format | Softcover |
| ISBN-13 | 9783540186953 |
| Seiten | 265 |
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