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Softcover - 9786130993849
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Beschreibung

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Chip Scale Package, Wafer Dicing, Wafer-Scale Integration, Wafer (Electronics), Semiconductor

Details

Verlag OmniScriptum
Ersterscheinung 15. März 2026
Maße 22 cm x 15 cm x 0.6 cm
Gewicht 149 Gramm
Format Softcover
ISBN-13 9786130993849
Seiten 88

Schlagwörter

Elektronik - Nachrichtentechnik