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University of Michigan College of Engineering

University of Michigan College of Engineering

Softcover - 9786134573863
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Beschreibung

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University of Michigan, Taubman College of Architecture and Urban Planning, Engineering Research Center for Wireless Integrated Microsystems

Details

Verlag OmniScriptum
Ersterscheinung 22. April 2026
Maße 22 cm x 15 cm x 0.8 cm
Gewicht 185 Gramm
Format Softcover
ISBN-13 9786134573863
Seiten 112

Schlagwörter

Pädagogik / Erziehungswissenschaften