Uma Análise Numérica e Inversa do Processo de Soldagem TIG em Alumínio

Neste livro é desenvolvida uma metodologia alternativa para a análise térmica do processo de soldagem TIG (Tungsten Inert Gas) em uma liga de alumínio 6061 T5. Para isso, desenvolveu-se um código numérico em C++ baseado na equação da difusão tridimensional transiente com perdas de calor por convecção e radiação, além da presença de uma fonte de calor móvel, denominado de IHWP3D. Também utilizou-se o Método da Entalpia para modelagem da zona de fusão. A metodologia foi validada através da realização de experimentos controlados em laboratório. O software foi avaliado quanto a precisão dos resultados numéricos quando comparados com os experimentais. Também foram realizadas análises da variação do coeficiente de convecção natural com a temperatura. Apresenta-se também uma avaliação da taxa de resfriamento do processo por convecção e radiação. Correlacionou-se também a microestrutura encontrada em cada região da Zona Termicamente Afetada com a taxa de resfriamento do processo. O conjunto de resultados propostos bem como as análises de taxa de resfriamento e microstrutural comprova a versatilidade da metodologia desenvolvida para o estudo de processos de soldagem.