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Three-Dimensional Integration of Semiconductors

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Beschreibung

This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations. The book covers numerous applications, including next generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.

Processing, Materials, and Applications

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Details

Verlag Springer International Publishing
Ersterscheinung 28. März 2019
Maße 23.5 cm x 15.5 cm
Gewicht 645 Gramm
Format Softcover
ISBN-13 9783319792552
Auflage Softcover reprint of the original 1st ed. 2015
Seiten 408

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