Thermal and Mechanical Optimisation of Diode Laser Bar Packaging

Thermal and Mechanical Optimisation of Diode Laser Bar Packaging

von Christian Scholz
Taschenbuch - 9783837002607
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Beschreibung

Diodenlaser haben sich als Lichtquelle für das optische Pumpen und für die Direktbearbeitung etabliert. Eine Steigerung der Lebensdauer lässt die Kosten sinken und macht den Einsatz der Diodenlaser noch attraktiver. Thermische und mechanische Spannungen begrenzen die Lebensdauer der Diodenlaser. Die Hauptbeanspruchung entsteht durch die unterschiedliche thermische Ausdehnung während der Montage des Halbleiter- mit dem Wärmesenkenmaterials.

Die vorliegende Arbeit untersucht den thermischen und mechanischen Einfluss des Montageprozesses auf Diodenlaserbarren. Die Benutzung ausdehnungsangepasster Wärmesenken ist eine Methode zur Senkung der mechanischen Spannungen. Eine andere Methode zur Reduzierung der beim Montieren aufgebauten Spannungen ist die Optimierung der Lotschicht. Durch plastische Verformung des weichen und duktilen Indiumlotes werden die Spannungen reduziert. Die Möglichkeiten der Spannungsminderung durch Änderung der Lotzusammensetzung sind im Detail untersucht worden.

Details

Verlag Books on Demand
Ersterscheinung Juli 2007
Maße 210 mm x 148 mm x 8 mm
Gewicht 206 Gramm
Format Taschenbuch
ISBN-13 9783837002607
Auflage Nicht bekannt
Seiten 136

Schlagwörter