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Beschreibung
Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.
Details
| Verlag | Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH |
| Ersterscheinung | 02. Januar 2023 |
| Maße | 24 cm x 16.8 cm |
| Gewicht | 436 Gramm |
| Format | Softcover |
| ISBN-13 | 9783658374976 |
| Auflage | 1. Aufl. 2022 |
| Seiten | 246 |
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