Struktur und Eigenschaften isotrop leitfähiger Kleber

Die sich verschärfenden technischen Veränderungen und dem ab 1. Juli 2006 in Kraft getretenen EU-weiten Verbot von Blei in elektrischen und elektronischen Geräten treiben die Technologie des Lötens in der Baugruppenfertigung zunehmend an die Grenzen des technisch Möglichen. Es werden daher alternative Verbindungstechniken wie das elektrisch leitfähige Kleben mit gefüllten isotrop leitfähigen Klebern interessant. Diese Arbeit liefert Einblicke in das Zusammenspiel der die Leitfähigkeit der Verbindung erzeugenden Partikel. Hierfür werden acht ausgewählte Kleber einer Zuverlässigkeitsuntersuchung unterzogen. Daneben wird eine numerische Simulation einer mit isotrop leitfähigem Kleber hergestellten Verbindung vorgestellt. Durch diese Simulation können extern messbare Größen in Abhängigkeit geometrischer und elektrischer Parameter nachgestellt werden. Ziel dieser Simulation ist es, tiefergehendes Wissen über die Abhängigkeit der elektrischen Leitfähigkeit einer Verbindung von den Eigenschaften der leitfähigen Partikel zu gewinnen. Um eine möglichst wirklichkeitsnahe Anordnung der Partikel zu erhalten, wird neben der elektrischen Leitfähigkeit auch die Anordnung der Partikel simuliert.