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RF and Microwave Microelectronics Packaging

RF and Microwave Microelectronics Packaging

Softcover - 9781489983244
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Beschreibung

RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.

Details

Verlag Springer US
Ersterscheinung 05. September 2014
Maße 23.5 cm x 15.5 cm
Gewicht 464 Gramm
Format Softcover
ISBN-13 9781489983244
Seiten 285

Schlagwörter

Electronic Circuits and Systems, Electronics and Microelectronics - Instrumentation, Elektronik, Microwaves - RF Engineering and Optical Communications, Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)

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