Propriedades eléctricas e mecânicas de filmes finos de sílica mesoporosa

As películas finas de sílica mesoporosa (MPS) são atractivas para aplicação como dieléctrico de camada intermédia (ILD) de baixä em circuitos integrados. Contudo, estas películas são susceptíveis a instabilidades no comportamento eléctrico devido à captação de água e difusão de cobre. Este trabalho discute as instabilidades eléctricas, químicas e térmicas, a difusão de Cu, e a adesão destes materiais para avaliar e permitir a sua utilização para aplicações como futura DPI em cablagem de dispositivos. A estabilidade térmica dos grupos funcionais e a adesão destes filmes com Cu são também questões-chave para a integração destes dieléctricos em dispositivos reais. Tentamos abordar estas questões aqui para poucos tipos de películas funcionais MPS. A estrutura dos poros é outro parâmetro chave na definição do desempenho mecânico e eléctrico dos filmes MPS. Neste trabalho utilizámos filmes MPS com poros 3D-Cúbicos para a maioria dos estudos. As diferenças nas propriedades dos filmes MPS com poros orientados paralelamente ao substrato (2D-hexagonal) e os filmes MPS com poros cúbicos (3D-cúbicos) são discutidos no final. Em resumo, este trabalho mostra formas de adaptar as propriedades eléctricas e mecânicas dos dieléctricos de MPS de baixä para futuras aplicações.