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Softcover - 9786130492779
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Beschreibung

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Reflow Soldering, Wave Soldering, Statistical Measure, Reflow Oven, Statistical Process Control, Quality Control

Details

Verlag OmniScriptum
Ersterscheinung 14. März 2026
Maße 22 cm x 15 cm x 0.5 cm
Gewicht 125 Gramm
Format Softcover
ISBN-13 9786130492779
Seiten 72

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