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Peter Bonfield

Peter Bonfield

Softcover - 9786139155972

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Beschreibung

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BT Group, Royal Academy of Engineering, TSMC, NXP Semiconductors, Mentor Graphics

Details

Verlag	OmniScriptum
Ersterscheinung	16. Juni 2026
Maße	22 cm x 15 cm x 0.5 cm
Gewicht	119 Gramm
Format	Softcover
ISBN-13	9786139155972
Seiten	68

Schlagwörter

Interdisziplinäre Studien