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Packaging of High Power Semiconductor Lasers

Packaging of High Power Semiconductor Lasers

von Hui Liu, Lingling Xiong, Wei Zhao und Xingsheng Liu
Hardcover - 9781461492627
181,89 €
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Beschreibung

This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.

Details

Verlag Springer US
Ersterscheinung 15. Juli 2014
Maße 23.5 cm x 15.5 cm
Gewicht 793 Gramm
Format Hardcover
ISBN-13 9781461492627
Seiten 402

Schlagwörter

Electrical Power Engineering, Elektrotechnik, Energietechnik - Elektrotechnik und Energiemaschinenbau, Mechanical Power Engineering

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