OTIMIZAÇÃO DO ROTEAMENTO DE MULTINÍVEIS COM CONSCIÊNCIA TÉRMICA PARA IC 3D

A Integração em Muito Grande Escala (VLSI) é um processo de criação de um circuito integrado através da ligação de um grande número de transístores num único chip. Um IC 3D proporciona um efeito positivo tanto na execução como no comprimento do fio em um sistema de energia. Um circuito integrado tridimensional se tornaria um processo em desenvolvimento onde os atrasos de conexão e a energia são reduzidos. As várias camadas de CI 3D que foram ligadas poderiam ser realizadas utilizando silício através do método. Ele oferece melhor desempenho do que a abordagem convencional, devido à diminuição do comprimento e do consumo de energia. Uma técnica de mecanismo de acesso de teste se tornou significativa devido ao impacto do custo de roteamento do afundamento. Se um grande número de TSV foi empregado, então ele leva a um consumo de área superior e aumenta o custo final do chip. A distribuição desigual do TSV ocorre devido ao procedimento do estrato de ligação. Ele afeta não apenas a área, mas também o comprimento do fio e a temperatura. Na fase de encaminhamento, através do silício via poderia ser feito identificando o espaço em branco a partir do sistema de circuitos integrados.