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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

von Mohaiminul Alam, Nabil Shovon Ashraf und Shawon Alam
Softcover - 9783031008993
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Beschreibung

In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (

Details

Verlag Springer International Publishing
Ersterscheinung 16. Februar 2016
Maße 23.5 cm x 19.1 cm
Gewicht 176 Gramm
Format Softcover
ISBN-13 9783031008993
Seiten 72

Schlagwörter

Computer Hardware, Computerhardware, Electrical and Electronic Engineering, Electronic Circuits and Systems, Elektrotechnik, Ingenieurswesen - Maschinenbau allgemein, Materials Science, Materialwissenschaft, Schaltkreise und Komponenten (Bauteile), Surfaces - Interfaces and Thin Film, Technology and Engineering

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