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Micro-Electronics and Telecommunication Engineering

Micro-Electronics and Telecommunication Engineering

Softcover - 9789813346864
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Beschreibung

This book presents selected papers from the 4th International Conference on Micro-Electronics and Telecommunication Engineering, held at SRM Institute of Science and Technology, Ghaziabad, India, during 26–27 September 2020. It covers a wide variety of topics in micro-electronics and telecommunication engineering, including micro-electronic engineering, computational remote sensing, computer science and intelligent systems, signal and image processing, and information and communication technology.

Proceedings of 4th ICMETE 2020

Details

Verlag Springer Singapore
Ersterscheinung 29. Mai 2021
Maße 23.5 cm x 15.5 cm
Gewicht 972 Gramm
Format Softcover
ISBN-13 9789813346864
Auflage 1st ed. 2021
Seiten 627

Schlagwörter

Artificial Intelligence, Communications Engineering - Networks, Computer Communication Networks, Digitale Signalverarbeitung (DSP), Elektronik, Künstliche Intelligenz, Nachrichtententechnik - Telekommunikation, Netzwerk-Hardware, Signal - Speech and Image Processing

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