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Mechanics of Solder Alloy Interconnects

Mechanics of Solder Alloy Interconnects

von Darrel R. Frear, Harold S. Morgan, John H. Lau und Steven N. Burchett
Hardcover - 9780442015053
213,99 €
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Beschreibung

The Mechanics of Solder Alloy Interconnects is a resource to be used in developing a solder joint reliability assessment. Each chapter is written to be used as a stand-alone resource for a particular aspect of materials and modeling issues. With this gained understanding, the reader in search of a solution to a solder joint reliability problem knows where in the materials and modeling communities to go for the appropriate answer.

Details

Verlag Springer US
Ersterscheinung Januar 1994
Maße 22.9 cm x 15.2 cm
Gewicht 781 Gramm
Format Hardcover
ISBN-13 9780442015053
Auflage 1994
Seiten 418

Schlagwörter

Computerhardware, Control Structures and Microprogramming, Fertigungstechnik und Ingenieurwesen, Machines - Tools - Processes