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Beschreibung
This book provides an up to date survey of the state of the art of research into the materials used in information technology, and will be bought by researchers in universities, institutions as well as research workers in the semiconductor and IT industries.
Devices, Interconnects and Packaging
Details
| Verlag | Springer London |
| Ersterscheinung | 22. Oktober 2010 |
| Maße | 23.5 cm x 15.5 cm |
| Gewicht | 797 Gramm |
| Format | Softcover |
| ISBN-13 | 9781849969673 |
| Seiten | 508 |
Schlagwörter
Ceramics, Condensed Matter Physics, Electronics and Microelectronics - Instrumentation, Elektronik, Ingenieurswesen - Maschinenbau allgemein, Keramik- und Glastechnologie, Materialwissenschaft, Physik der kondensierten Materie (Flüssigkeits- und Festkörperphysik), Spectroscopy, Spektroskopie - Spektrochemie - Massenspektrometrie, Surfaces - Interfaces and Thin Film, Technology and Engineering
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