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Impacto dos parâmetros na microestrutura durante o FSW das placas CDA101 Cu

Impacto dos parâmetros na microestrutura durante o FSW das placas CDA101 Cu

von Sevvel P und Yokesh Kumar B
Softcover - 9786205673317
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Beschreibung

Embora o processo FSW tenha sido eficaz na fabricação de juntas de ligas de Mg, Al, aço e vários compósitos de matriz metálica, as investigações em curso sobre Cu e suas ligas são mínimas e os resultados experimentais disponíveis são insuficientes no que diz respeito às propriedades mecânicas e características das microestruturas que surgem durante a soldadura de ligas de Cu através da aplicação do processo FSW, o que nos exige uma necessidade inevitável de tais investigações experimentais orientadas para objectivos. Este livro concentra-se em proporcionar uma melhor compreensão sobre as condições adequadas (parâmetros) a adoptar durante o FSW de ligas de Cu (especialmente CDA 101 Liga), as transições que ocorrem nas características das microestruturas, as melhorias das propriedades mecânicas, a interdependência entre as propriedades mecânicas e as microestruturas transformadas, etc., de uma melhor maneira.Neste livro, durante a união de placas planas de liga de Cu, nomeadamente CDA 101, empregando o processo de FSW, foi realizada uma investigação detalhada para compreender o impacto da velocidade de travessia da ferramenta (com geometria de pino cilíndrico cónico) sobre as características microestruturais e propriedades mecânicas.

Investigações sobre o impacto dos parâmetros na microestrutura e resistência durante o FSW CDA101 Cu placas de liga

Details

Verlag Edições Nosso Conhecimento
Ersterscheinung 06. Februar 2023
Maße 22 cm x 15 cm x 1.2 cm
Gewicht 298 Gramm
Format Softcover
ISBN-13 9786205673317
Seiten 188