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High-Bandwidth Memory Interface

High-Bandwidth Memory Interface

von Chulwoo Kim, Hyun-Woo Lee und Junyoung Song
Softcover - 9783319023809
74,89 €
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Beschreibung

This book provides an overview of recent advances in memory interface design at both the architecture and circuit levels. Coverage includes signal integrity and testing, TSV interface, high-speed serial interface including equalization, ODT, pre-emphasis, wide I/O interface including crosstalk, skew cancellation, and clock generation and distribution. Trends for further bandwidth enhancement are also covered.

Details

Verlag Springer International Publishing
Ersterscheinung November 2013
Maße 23.5 cm x 15.5 cm
Gewicht 1591 Gramm
Format Softcover
ISBN-13 9783319023809
Auflage 2014
Seiten 88

Schlagwörter

Circuits and Systems, Electronic Circuits and Devices, Electronic Circuits and Systems, Electronics and Microelectronics - Instrumentation, Elektronik, Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)