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Beschreibung
Computer cooling, Heat pipe, Heat pump, Radiator, Thermal management of electronic devices and systems, Thermal resistance in electronics, Refrigeration
Details
| Verlag | OmniScriptum |
| Ersterscheinung | 22. März 2026 |
| Maße | 22 cm x 15 cm x 0.5 cm |
| Gewicht | 125 Gramm |
| Format | Softcover |
| ISBN-13 | 9786130214999 |
| Seiten | 72 |