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Beschreibung
In diesem Lehrbuch werden das universelle Modellbildungs- und Beschreibungstool "Bondgraph" und die dazugehörige Methode dargestellt. Anhand vieler Beispiele wird ausführlich erläutert, wie wichtige Komponenten mechatronischer Systeme sowie komplexerer technischer Systeme domänenübergreifend modelliert und anschließend simuliert werden können. Die Methodik stellt für das Fachgebiet Mechatronik ein grundlegendes Tool im Entwicklungsprozess mechatronischer Systeme zur Verfügung. Aufgaben mit vollständigen Lösungen ermöglichen ein erfolgreiches Selbststudium. Die aktuelle Auflage wurde überarbeitet, die Lösungen zu den Aufgaben sind auf der Verlagshomepage über einen Link beim jeweiligen Kapitel kostenlos abrufbar.
Modellbildung und Simulation mit Bondgraphen
Details
| Verlag | Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH |
| Ersterscheinung | 22. August 2025 |
| Maße | 24 cm x 16.8 cm |
| Gewicht | 546 Gramm |
| Format | Softcover |
| ISBN-13 | 9783658488284 |
| Auflage | 5. Auflage 2025 |
| Seiten | 314 |
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