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Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology

Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology

von Choong-Un Kim, Hongtao Ma, Tae-Kyu Lee und Thomas R. Bieler
Hardcover - 9781461492658
106,99 €
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Beschreibung

This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.

From Microstructures to Reliability

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Details

Verlag Springer US
Ersterscheinung 06. November 2014
Maße 23.5 cm x 15.5 cm
Gewicht 571 Gramm
Format Hardcover
ISBN-13 9781461492658
Seiten 253

Schlagwörter

Electronic Circuits and Systems, Electronics and Microelectronics - Instrumentation, Elektronik, Optical Materials, Schaltkreise und Komponenten (Bauteile), Technische Anwendung von elektronischen - magnetischen - optischen Materialien

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