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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Softcover - 9781461349778
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Beschreibung

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.

Details

Verlag Springer US
Ersterscheinung 23. Februar 2014
Maße 23.5 cm x 15.5 cm
Gewicht 563 Gramm
Format Softcover
ISBN-13 9781461349778
Auflage Softcover reprint of the original 1st edition 2003
Seiten 347

Schlagwörter

Electrical and Electronic Engineering, Elektrotechnik, Fertigungstechnik und Ingenieurwesen, Machines - Tools - Processes, Optical Materials, Quanten- und theoretische Chemie, Technische Anwendung von elektronischen - magnetischen - optischen Materialien, Theoretical Chemistry

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