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Softcover - 9786131703386
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Beschreibung

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Semiconductor device, Integrated circuit, Microelectromechanical systems, Solder, Circuit board, Wafer (electronics), Wire bonding

Details

Verlag OmniScriptum
Ersterscheinung 11. März 2026
Maße 22 cm x 15 cm x 0.5 cm
Gewicht 137 Gramm
Format Softcover
ISBN-13 9786131703386
Seiten 80

Schlagwörter

Astronomie - Raum und Zeit, Physik