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Softcover - 9786130233723
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Beschreibung

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Pin grid array, DIP switch, Chip carrier, Microelectronics, Through-hole technology, Printed circuit board, Soldering, Integrated circuit, Microprocessor, Rotary encoder, Light-emitting diode

Details

Verlag OmniScriptum
Ersterscheinung 19. März 2026
Maße 22 cm x 15 cm x 0.6 cm
Gewicht 167 Gramm
Format Softcover
ISBN-13 9786130233723
Seiten 100

Schlagwörter

Technologie - Ingenieurswissenschaft - Landwirtschaft - Industrieprozesse