Diseño innovador de equipos y herramientas. Parte 2

Fiabilidad de los supersistemas de las soluciones técnicas básicas en los dispositivos e instrumentos ópticos, obtenida mediante el aumento de la eficacia y la fiabilidad de los subsistemas de los bloques electrónicos obtenidos utilizando materiales compuestos encapsulados y tecnologías para la producción de placas de circuitos electrónicos impresos que aplican los principios de jerarquía de construcción inherentes a las tecnologías y sus combinaciones.Garantizar el nivel requerido de rendimiento de la tecnología de procesadores en las unidades de control y mando utilizando métodos avanzados para la producción de placas de microensamblaje de película fina, incluyendo el uso de módulos flexibles de producción automatizada y métodos de alta velocidad de galvanoplastia y revestimientos electroquímicos que implementan procesos sin el impacto negativo del efecto de borde de los electrodos y con células electroquímicas que operan en un flujo dirigido de electrolito.