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Y. C. Wong

Y. C. Wong

Softcover - 9786130414030
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Beschreibung

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Guangzhou, Guangdong, Ludwig Mies van der Rohe, Illinois Institute of Technology, Chicago, China

Details

Verlag OmniScriptum
Ersterscheinung 15. März 2026
Maße 22 cm x 15 cm x 0.6 cm
Gewicht 155 Gramm
Format Softcover
ISBN-13 9786130414030
Seiten 92

Schlagwörter

Architektur