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Thermal Profiling

Thermal Profiling

Softcover - 9786130510763
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Beschreibung

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Process Window Index, Soldering, Thermocouple, Electromotive Force, Process Capability, Solder Paste, Kapton

Details

Verlag OmniScriptum
Ersterscheinung 16. März 2026
Maße 22 cm x 15 cm x 0.4 cm
Gewicht 113 Gramm
Format Softcover
ISBN-13 9786130510763
Seiten 64

Schlagwörter

Thermodynamik und Wärme