✍️ 🧑‍🦱 💚 Autor:innen verdienen bei uns doppelt. Dank euch haben sie so schon 418.243 € mehr verdient. → Mehr erfahren 💪 📚 🙏

Thermal Copper Pillar Bump

Thermal Copper Pillar Bump

Softcover - 9786131079009
180,00 €
  • Versandkostenfrei
Auf meine Merkliste
  • Hinweis: Print on Demand. Lieferbar in 5 Tagen.
    •
  • Lieferzeit nach Versand: ca. 1-2 Tage
  • inkl. MwSt. & Versandkosten (innerhalb Deutschlands)

Autorenfreundlich Bücher kaufen?!

Beschreibung

Anmerkung der Shop-Redaktion: Leider liegt bei uns für dieses Buch (noch) keine Beschreibung vor.

Flip Chip, Solder, Integrated Circuits, GPU, CPU, Laser Diode, Thermoelectric Effect, Charge Carrier

Details

Verlag OmniScriptum
Ersterscheinung 20. März 2026
Maße 22 cm x 15 cm x 0.9 cm
Gewicht 221 Gramm
Format Softcover
ISBN-13 9786131079009
Seiten 136

Schlagwörter

Technologie - Ingenieurswissenschaft - Landwirtschaft - Industrieprozesse