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Beschreibung
Melting Point, Brazing, Welding, Capillary Action, Wetting, Printed Circuit Board, Copper-Foil Glasswork, Solder
Details
| Verlag | OmniScriptum |
| Ersterscheinung | 14. März 2026 |
| Maße | 22 cm x 15 cm x 0.7 cm |
| Gewicht | 173 Gramm |
| Format | Softcover |
| ISBN-13 | 9786130515393 |
| Seiten | 104 |