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Beschreibung
Reflow Soldering, Wave Soldering, Statistical Measure, Reflow Oven, Statistical Process Control, Quality Control
Details
| Verlag | OmniScriptum |
| Ersterscheinung | 14. März 2026 |
| Maße | 22 cm x 15 cm x 0.5 cm |
| Gewicht | 125 Gramm |
| Format | Softcover |
| ISBN-13 | 9786130492779 |
| Seiten | 72 |