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Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module

Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module

von K. Otsuka
Hardcover - 9781851665792
320,99 €
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Beschreibung

This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.

Ceramic research and development in Japan

Details

Verlag Springer Netherland
Ersterscheinung 30. April 1993
Maße 25.4 cm x 17.8 cm
Gewicht 507 Gramm
Format Hardcover
ISBN-13 9781851665792
Auflage 1993
Seiten 242

Gesetzliche Gewährleistung

EU-Hinweis zur gesetzlichen Gewährleistung: Mindestens zwei Jahre gesetzliche Gewährleistung der Vertragsmäßigkeit für Waren, die in der Europäischen Union verkauft werden.

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