Autorenfreundlich Bücher kaufen?!
Beschreibung
Progress w ochen' masshtabnoj integracii, milliardy tranzistorow i komponentow mogut byt' razmescheny na odnom poluprowodnikowom chipe dlq realizacii slozhnyh shem. V poslednee wremq tehnologii razwiwaütsq w naprawlenii miniatürizacii poluprowodnikowyh ustrojstw, kotorye imeüt neskol'ko zametnyh prepqtstwij w rasseiwanii tepla, änergopotreblenii, ploschadi chipa i äffektiwnosti ustrojstw. Po mere prodwizheniq tehnologii na glubokij submikronnyj urowen', razmery älementow, rasseiwaemaq moschnost' iz-za toka utechki rastut s ugrozhaüschej skorost'ü. Mnogochislennye prognozy pokazywaüt, chto w blizhajshie gody moschnost' utechki stanet analogom dinamicheskoj rasseiwaemoj moschnosti, odnako dinamicheskaq moschnost' takzhe rastet i po-prezhnemu dominiruet. Optimal'nym resheniem dlq ustraneniq ätih prepqtstwij qwlqetsq analiz proizwoditel'nosti shem SBIS, razrabotannyh s ispol'zowaniem razlichnyh KMOP-tehnologij.
Details
| Verlag | Sciencia Scripts |
| Ersterscheinung | April 2023 |
| Maße | 22 cm x 15 cm x 0.9 cm |
| Gewicht | 227 Gramm |
| Format | Softcover |
| ISBN-13 | 9786205882078 |
| Seiten | 140 |