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Beschreibung
Failure, Manufacturing, Electronics, Microscopy, Spectroscopy, Nondestructive testing, Failure mode and effects analysis, Forensic engineering, Failure Reporting
Details
| Verlag | OmniScriptum |
| Ersterscheinung | 16. März 2026 |
| Maße | 22 cm x 15 cm x 0.5 cm |
| Gewicht | 119 Gramm |
| Format | Softcover |
| ISBN-13 | 9786130628802 |
| Seiten | 68 |