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CMOS Plasma and Process Damage

CMOS Plasma and Process Damage

von Kirk Prall
Hardcover - 9783031890284
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Beschreibung

This book discusses the complex technology of building CMOS computer chips and covers some of the unusual problems that can occur during chip manufacturing. Readers will learn how plasma and process damage results from the high-energy processes that are used in chip manufacturing, causing harm to the chips, functional failure and reliability problems. 

Details

Verlag Springer International Publishing
Ersterscheinung 17. Mai 2025
Maße 23.5 cm x 15.5 cm
Gewicht 891 Gramm
Format Hardcover
ISBN-13 9783031890284
Seiten 466

Schlagwörter

Eingebettete Systeme, Electronic Devices, Electronics Design and Verification, Embedded Systems, Physik der kondensierten Materie (Flüssigkeits- und Festkörperphysik), Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)

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