Les Plasmas pour les Interconnexions en Microélectronique: Les Procédés par Plasmas Impliqués dans l'Intégration des Matériaux SiOCH Poreux pour les  Interconnexions en Microélectronique

Les Plasmas pour les Interconnexions en Microélectronique: Les Procédés par Plasmas Impliqués dans l'Intégration des Matériaux SiOCH Poreux pour les Interconnexions en Microélectronique

von Maxime Darnon
Taschenbuch - 9786131502620
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Beschreibung

Pour réduire la taille des dispositifs et les temps de commutation en microélectronique, les lignes d'interconnexions doivent être isolées par du SiOCH poreux. Cependant, la réalisation de tranchées étroites dans le SiOCH poreux nécessite de revoir les différents procédés par plasmas (gravure, traitements post-gravure) et les schémas d'intégration, puisque ce matériau est facilement dégradé lorsqu'il est exposé à un plasma. Cet ouvrage présente une analyse des interactions plasmas/matériaux pour l'intégration des SiOCH poreux dans des tranchées très étroites (100 nm). Les diagnostics des plasmas et l'analyse des matériaux exposés aux plasmas permettent de caractériser et d'optimiser les procédés de transfert de motifs d'un masque métallique ou organique dans un SiOCH poreux ou hybride (rendu poreux en fin d'intégration). La modification des matériaux poreux et hybrides par les plasmas post-gravure est également présentée.

Details

Verlag Editions universitaires europeennes EUE
Ersterscheinung April 2010
Maße 220 mm x 150 mm x 19 mm
Gewicht 487 Gramm
Format Taschenbuch
ISBN-13 9786131502620
Auflage Nicht bekannt
Seiten 316

Schlagwörter