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Beschreibung
IFIP TC5 WG5.3/5.7 Third International Working Conference on the Design of Information Infrastructure Systems for Manufacturing (DIISM’98) May 18–20, 1998, Fort Worth, Texas
Details
| Verlag | Springer US |
| Ersterscheinung | 08. Januar 2013 |
| Maße | 23.5 cm x 15.5 cm |
| Gewicht | 616 Gramm |
| Format | Softcover |
| ISBN-13 | 9781475754773 |
| Seiten | 392 |