{"product_id":"auto-assemblage-et-auto-alignement-de-puces-sur-substrat-von-francois-grossi","title":"Auto-assemblage et auto-alignement de puces sur substrat","description":"\u003cp\u003eL''auto assemblage permet par une approche audacieuse  de compléter les méthodes actuelles d''intégration 3D  telles que le pick and place. L''auto assemblage dans  l''air permet d''auto positionner une puce se  retrouvant proche de la zone d''assemblage. En  adaptant les techniques de collage direct nous  pouvons attacher la puce sans ajout de matière. Nous  avons pour cela étudié une méthode qualitative basée  sur des alignements visuels. Nous avons mis en  évidence la relation entre le confinement de la  goutte offert par le contraste de mouillabilité et le  volume de goutte. Puis nous avons mis évidence par le  calcul et le logiciel \"Surface Evolver\" les  différents modes de désalignements de la puce sur une  goutte et étudié leur stabilité. Enfin nous avons mis  en ¿uvre un procédé microélectronique permettant de  quantifier l''alignement au micron près. La  configuration utilisée pour ces alignements a soulevé  d''autres problématiques concernant le confinement de  la goutte par une topologie. Mots clés: Intégration  3D, microsystème, Collage direct\u003c\/p\u003e\u003cdiv class=\"aw-variant-hidden-subtitle-div\" id=\"aw-variant-subtitle-9786131546426\"\u003e\u003ch3\u003eTechniques innovantes d''auto-assemblage, d''auto-alignement et de connectique de puces sur substrat basées sur le collage direct\u003c\/h3\u003e\u003c\/div\u003e","brand":"Autorenwelt Shop","offers":[{"title":"Softcover - 9786131546426","offer_id":40148925251677,"sku":"9786131546426","price":59.0,"currency_code":"EUR","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0940\/0622\/files\/53ed7341-ed6e-4b74-abd7-76227b1091e7.jpg?v=1759902534","url":"https:\/\/shop.autorenwelt.de\/products\/auto-assemblage-et-auto-alignement-de-puces-sur-substrat-von-francois-grossi","provider":"Autorenwelt Shop","version":"1.0","type":"link"}