{"product_id":"analisi-del-voiding-indotto-da-stress-e-dellelettromigrazione-dei-legami-cu-cu-von-harjinder-singh","title":"Analisi del Voiding indotto da stress e dell'elettromigrazione dei legami Cu-Cu","description":"\u003cp\u003eL'impilamento faccia a faccia su Wafer to Wafer (WoW) può essere effettuato per le interconnessioni a incollaggio diretto Cu-Cu. Una buona resistenza meccanica per sostenere la forza di taglio durante l'assottigliamento può essere ottenuta con l'incollaggio Cu. La realizzazione di strutture di interconnessione affidabili è una sfida persistente. Le sollecitazioni derivano dalla deposizione del materiale, dalla mancata corrispondenza dell'espansione termica e dall'elettromigrazione. Il deposito di materiale genera inevitabilmente sollecitazioni. I materiali delle strutture di interconnessione, scelti per funzionare come conduttori, dielettrici o barriere, hanno coefficienti di espansione termica diversi. La forza trainante deriva dalle sollecitazioni generate dalla crescita dei grani e dalla mancata corrispondenza dell'espansione termica (CTE) tra l'interconnessione Cu e i dielettrici. Lo spazio vuoto viene quindi creato per rilasciare lo stress risultante. Anche i fenomeni di elettromigrazione causati dalla tensione di corrente creano un vuoto. In questo progetto, quindi, ho lavorato sul vuoto indotto dalle sollecitazioni e sull'elettromigrazione di un campione di incollaggio diretto Cu-Cu con una temperatura di incollaggio di 300 C.\u003c\/p\u003e\u003cdiv class=\"aw-variant-hidden-subtitle-div\" id=\"aw-variant-subtitle-9786205599914\"\u003e\u003ch3\u003e\u003c\/h3\u003e\u003c\/div\u003e","brand":"Autorenwelt Shop","offers":[{"title":"Softcover - 9786205599914","offer_id":40875495260253,"sku":"9786205599914","price":35.9,"currency_code":"EUR","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0940\/0622\/files\/9f1dd048-e87f-4dff-b92f-1e8c714dbdec.jpg?v=1758515582","url":"https:\/\/shop.autorenwelt.de\/products\/analisi-del-voiding-indotto-da-stress-e-dellelettromigrazione-dei-legami-cu-cu-von-harjinder-singh","provider":"Autorenwelt Shop","version":"1.0","type":"link"}