{"product_id":"analise-de-vazamento-induzido-por-stress-e-electromigracao-das-ligacoes-cu-cu-von-harjinder-singh","title":"Análise de Vazamento Induzido por Stress e Electromigração das ligações Cu-Cu","description":"\u003cp\u003eO empilhamento face a face em Wafer to Wafer (WoW) pode ser feito para as interligações de ligação directa Cu-Cu. Uma boa resistência mecânica para sustentar a força de corte durante o desbaste pode ser conseguida através da colagem de Cu. Ao mesmo tempo que fazer estruturas de interligação fiáveis tem sido um desafio persistente. A tensão resulta da deposição de material, da desadequação da expansão térmica e da electromigração. A deposição de material gera inevitavelmente tensão. Materiais em estruturas de interligação, seleccionados para funcionar como condutores, dieléctricos, ou barreiras, têm coeficientes de expansão térmica diferentes. A força motriz vem do stress acumulado devido ao crescimento do grão e ao desfasamento da expansão térmica (CTE) entre Cu interconectados e dieléctricos. O espaço vazio é então criado a fim de libertar a tensão resultante. Também o fenómeno de electromigração causado pelo stress actual e cria um espaço vazio. Assim, neste projecto, trabalhei no Voiding Induzido de Stress e Electromigração da amostra de ligação directa Cu-Cu com temperatura de ligação de 300C.\u003c\/p\u003e\u003cdiv class=\"aw-variant-hidden-subtitle-div\" id=\"aw-variant-subtitle-9786205599921\"\u003e\u003ch3\u003e\u003c\/h3\u003e\u003c\/div\u003e","brand":"Autorenwelt Shop","offers":[{"title":"Softcover - 9786205599921","offer_id":40875467571293,"sku":"9786205599921","price":35.9,"currency_code":"EUR","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0940\/0622\/files\/78e1e59a-7da1-481f-8068-c90034364cdc.jpg?v=1758781832","url":"https:\/\/shop.autorenwelt.de\/products\/analise-de-vazamento-induzido-por-stress-e-electromigracao-das-ligacoes-cu-cu-von-harjinder-singh","provider":"Autorenwelt Shop","version":"1.0","type":"link"}